Có bất kỳ kỹ thuật sửa đổi bề mặt cho các mục tiêu vonfram?

Có, có một số kỹ thuật sửa đổi bề mặt cho các mục tiêu vonfram. Một kỹ thuật là gửi một lớp phủ năng lượng bề mặt thấp trên bề mặt của mục tiêu vonfram. Điều này có thể đạt được thông qua các phương pháp như lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD) hoặc lắng đọng hơi vật lý (PVD).
Lớp phủ năng lượng bề mặt thấp có thể làm giảm năng lượng bề mặt của mục tiêu vonfram, có thể giúp giảm độ bám dính vật liệu và ngăn ngừa sự tích tụ vật liệu trong quá trình xử lý plasma. Một kỹ thuật khác là kết cấu bề mặt của mục tiêu vonfram, có thể đạt được thông qua các phương pháp như cắt bỏ laser hoặc bắn peening.
Kết cấu có thể tạo thành một bề mặt thô giúp tăng cường độ ẩm của bề mặt bằng cách giảm diện tích tiếp xúc giữa bề mặt mục tiêu và vật liệu, do đó giảm thiểu độ bám dính vật liệu. Những kỹ thuật sửa đổi bề mặt này có thể cải thiện hiệu suất và tuổi thọ của các mục tiêu vonfram trong các công nghệ xử lý vật liệu plasma.